产品性能特点：
n 认证证书和可追溯性：通过序列号，认证证书，供货信息和可溯源数据库系统进行控制
n 极佳的温度均匀性：整个加热板温度差不超过10%
n 已获专利的Jog-Shuttle控制系统和背光液晶显示
n CE认证         
n 数码PID控制器
n 产品PL保险
 
*适用于干燥及多数普通实验加热需要
*加宽加热板面，适用于电子工业元件表面热处理
* 极佳的温度均匀性：整个加热板温度差不超过10%
* 陶瓷面板-抗强酸、强碱等腐蚀性溶液(HPLP-C-P, HPLP-C-R)
* 正极化面板-防刮（HPLP-A-P, HPLP-A-R）
* 分体式线路连接，使控制器离面板可达1.5m
* 最高温度:350℃
 

技术参数
型号	“HPLP-C-P”	“HPLP-C-R”
控制器	内置数码PID控制器	数码分体式控制器
板面	陶瓷面板	陶瓷面板
加热板尺寸	310×620mm
温度范围&精度	最高350℃，±0.3℃（在设定温度）
温度控制	0.1℃-显示，0.5℃-控制
温度均匀性	特别设计的加热模块：整个面板温差≦10%
加热功率	2kW
定时&报警	099小时59分(持续运行)，错误状态&定时结束提示
显示	数码液晶背光显示
允许温度&湿度	室温+5 ~ 50℃，85%RH
外形尺寸&重量	670×360×h150mm，16kg
包装尺寸&毛重	750×430×h220mm，18kg
电源&电源线	单相AC120V,60HZ或AC 230V, 50/60Hz，带电源线
*可根据顾客需求定做其他规格产品